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电子电器胶

半流淌有机硅密封胶

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述: 半流淌有机硅密封胶为单组分中性有机硅密封材料,半流淌,适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的局部封装。封装厚度在7mm以内。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。是传统703、704、705硅橡胶的换代产品。
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半流淌有机硅密封胶   
【 产品信息 】单组分中性有机硅密封材料,半流淌,适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的局部封装。封装厚度在7mm以内。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。是传统703、704、705硅橡胶的换代产品。
HY591W:脱肟型、白色,电器模块等电子元器件的局部封装。
HY591B:脱肟型、黑色,电子元器件、线路板、继电器、微波炉等的粘接密封。
HY591T:脱肟型、半透明,有透明要求的各类电子元器件的封装保护。
HY581:脱醇型、各色,对聚碳酸酯(PC)、铜等材料不腐蚀,各类电子元器件的封装保护。
【 产品性能 】 
    HY591W HY591B HY591T HY581
外观颜色 白色半流体 黑色半流体 半透明半流体 各色半流体
密度(g/cm3 1.15 1.15 1.02 1.15
表干时间(min 20~40 20~40 20~40 5~15
抗拉强度(MPa 1.0 1.0 1.0 1.0
  率(%) 200~300 200~300 200~300 200~300
邵氏硬度(Shore A 20~30 20~30 20~30 20~30
剪切强度(MPa ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5 ≥0.5
介电强度(kv/mm 20 20 20 20
损耗因子(1.2MHz 0.001 0.001 0.001 0.001
体积电阻(Ω•cm 1×1015 1×1015 1×1015 1×1015
工作温度范围(℃) -60250 -60250 -60250 -60250
线收缩率(% 0.3 0.3 0.3 0.3
 
【 包装规格 】 100ml/管,100管/箱;310ml/筒,50筒/箱。
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