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电子电器胶

缩合型有机硅灌封胶

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述: 缩合型有机硅灌封胶是,双组分缩合脱醇型有机硅灌封材料,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。完全符合欧盟ROHS指令要求。华宇有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温
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缩合型有机硅灌封胶   
【 产品信息 】双组分缩合脱醇型有机硅灌封材料,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管、背光源等的深层灌封保护。完全符合欧盟ROHS指令要求。华宇有机硅灌封胶是双组分、室温固化、自流平、耐高低温,其品种如下:
HY584P 通用型有机硅灌封胶:用于一般电器模块的灌封保护。
HY584T 透明型有机硅灌封胶:用于有透明要求的背光源等的灌封保护。
HY584L 低粘度有机硅灌封胶:用于LED显示屏、像素管、背光源等的灌封保护。
HY584D 通用型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY584Z 阻燃型有机硅导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
【 产品性能 】
性能指标 HY584P HY584T HY 584L HY584D HY584Z
A组分外观 黑色/白色 透明流体 黑色流体 黑色流体 黑色流体
粘度(Pas 4.0~6.0 1.0~2.0 3.0~5.0 6.0~8.0 6.0~8.0
密度(g/cm3 1.15 1.00 1.05 1.25 1.25
重量配比(A:B 10:1 10:1 10:1 10:1 10:1
混合粘度(Pas 1.5~2.5 0.5~0.8 0.6~1.2 2.5~3.5 2.5~3.5
可操作时间(min 90~120 20~60 90~120 90~120 90~120
初步固化时间(h 3~5 2~5 3~5 3~5 3~5
完全固化时间(h 24 24 24 24 24
劭氏硬度(S. A 20~30 8~15 15~25 30~40 30~40
线收缩率(�) 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3
工作温度范围(℃) -60~200 -60~200 -60~200 -60~200 -60~200
介电强度(kv/mm 25 25 25 25 25
体积电阻(Ω•cm 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015 1.0×1015
导热系数(W/mk 0.3 0.15 0.3 0.7 0.7
剪切强度(MPa 1.0 0.8 0.8 1.0 1.0

【 包装规格 】   11kg/套
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