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电子电器胶

双组份环氧灌封胶

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述: 双组分环氧树脂灌封材料,具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。华宇环氧电子灌封胶自流平,室温固化
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双组份环氧灌封胶
【 产品信息 】双组分环氧树脂灌封材料,具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。华宇环氧电子灌封胶自流平,室温固化,品种如下:
HY484P 通用型环氧灌封胶用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护。
HY484T 透明型环氧灌封胶有透明要求的电子元件和模块的灌封,适用于数码管的常温灌封。
HY484D 导热型环氧灌封胶用于大功率电子元件对散热要求较高的模块和线路板的灌封保护。
HY484Z 阻燃型环氧灌封胶用于要求阻燃的电子元器件和线路板的灌封。
HY485  弹性体环氧灌封胶用于有弹性要求的电子元器件和线路板的灌封。
【 产品性能 】
性能指标 HY484P HY484T HY484D HY484Z HY485
外观颜色(A /B 黑色/褐色 透明液体 黑色/褐色 黑色/褐色 黑色/灰色
粘度(Pa・s,A/B 18 / 0.1 4 / 0.7 18 / 0.1 18 / 0.1 10 / 8
密度(g/cm3,A/B 1.8 / 1.1 1.1 / 1.0 2.0 / 1.1 1.8 / 1.1 1.5 / 1.0
重量配比(A:B 5:1 2:1 5:1 5:1 3:1
可操作时间(min 60 30 60 60 60
初步固化时间(h 6~8 5~6 6~8 6~8 2~4
完全固化时间(h 48 48 48 48 48
劭氏硬度(S.D ≥80 ≥70 ≥80 ≥80 50/70
线收缩率(�) 0.5 0.8 0.5 0.5 0.5
使用温度范围(℃) -40~90 -40~80 -40~90 -40~90 -40~90
介电强度(kv/mm ≥30 ≥25 ≥30 ≥30 ≥30
体积电阻(Ω•cm 2.8×1015 1.2×1014 1.5×1015 1.6×1015 1.8×1015
导热系数(W/m•k 0.6  -- 0.8 0.6 0.6

【 包装规格 】   12KG/套
0371-65336633