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电子电器胶

双组份环氧灌封胶

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述: 双组分环氧树脂灌封材料,具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。华宇环氧电子灌封胶自流平,室温固化
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双组份环氧灌封胶
【 产品信息 】双组分环氧树脂灌封材料,具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性,高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。华宇环氧电子灌封胶自流平,室温固化,品种如下:
HY484P 通用型环氧灌封胶:用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护。
HY484T 透明型环氧灌封胶:有透明要求的电子元件和模块的灌封,适用于数码管的常温灌封。
HY484D 导热型环氧灌封胶:用于大功率电子元件对散热要求较高的模块和线路板的灌封保护。
HY484Z 阻燃型环氧灌封胶:用于要求阻燃的电子元器件和线路板的灌封。
HY485  弹性体环氧灌封胶:用于有弹性要求的电子元器件和线路板的灌封。
【 产品性能 】
性能指标 HY484P HY484T HY484D HY484Z HY485
外观颜色(A /B 黑色/褐色 透明液体 黑色/褐色 黑色/褐色 黑色/灰色
粘度(Pa・s,A/B 18 / 0.1 4 / 0.7 18 / 0.1 18 / 0.1 10 / 8
密度(g/cm3,A/B 1.8 / 1.1 1.1 / 1.0 2.0 / 1.1 1.8 / 1.1 1.5 / 1.0
重量配比(A:B 5:1 2:1 5:1 5:1 3:1
可操作时间(min 60 30 60 60 60
初步固化时间(h 6~8 5~6 6~8 6~8 2~4
完全固化时间(h 48 48 48 48 48
劭氏硬度(S.D ≥80 ≥70 ≥80 ≥80 50/70
线收缩率(�) 0.5 0.8 0.5 0.5 0.5
使用温度范围(℃) -40~90 -40~80 -40~90 -40~90 -40~90
介电强度(kv/mm ≥30 ≥25 ≥30 ≥30 ≥30
体积电阻(Ω•cm 2.8×1015 1.2×1014 1.5×1015 1.6×1015 1.8×1015
导热系数(W/m•k 0.6  -- 0.8 0.6 0.6

【 包装规格 】   12KG/套
0371-65336633