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郑州华宇科技高性能汽车胶粘剂轻量化结构粘接
发布时间:2021-07-10 14:54:58 点击次数:

      郑州华宇科技专注高性能胶粘剂研发生产30年,新材料以不变的专业和专注,应对瞬息万变的科技发展和市场趋势。卓越的产品性能,专业的解决方案,高效的服务体系,是郑州华宇科技赢得订单的核心因素。随着全国汽车行业朝着电动化、轻量化深入发展,胶粘材料也面临前所未有的挑战。目前,郑州华宇科技已经拥有丰富的电动汽车粘合填充实践经验,成功克服了行业各种胶粘难题,无疑将为更多电动汽车制造商稳抓风口赋能,助力汽车行业绿色轻量化、高性能发展!
 
      随着电动化、网联化、智能化、共享化的“新四化”不断推动汽车产业在生产方式、产品形态、商业模式和消费习惯的变化,一场“汽车革命”正在如火如荼地进行中。据中国汽车工业协会的数据显示,2021年3月,我国汽车产销同比大幅增长,分别达到246.2万辆和252.6万辆,同比增长了71.6%和74.9%,汽车产销形势延续总体较好势头。
      全国乘用车市场在电动化新造车浪潮下,全球汽车布局正发生改变。相比燃油车,电动汽车的零部件总数减少约1/3,以电池、电驱动、电控、智能网联系统为代表的新供应体系正在形成,而‘三电’已经占据车辆成本的一半以上。因此,电动汽车制造商在设计新颖实用,理念超前的方案时,需要行业经验丰富,解决方案先进,同时又富有创新能力的合作伙伴来实现电动汽车市场化进程。

      在汽车智能电动化持续发展的过程中,不得不提到的幕后功臣之一就是胶粘剂,胶粘剂替代传统组装方式,可以实现轻量和环保的粘接,在提高汽车的舒适性和安全性等方面有着特殊的作用。
      针对目前主流的制造工艺以及性能需求,国内底部填充胶头部品牌——郑州华宇科技新材料创新推出多款卓越的胶粘剂产品,为众多领域尤其是汽车行业,提供了一个又一个胶粘革命性的解决方案,来满足客户不同场景的应用和日新月异的发展需要,从而成为众多汽车厂商的可靠合作供应商。

      郑州华宇科技旗下全系列产品通过多年应用认证,质量过硬。其中,底部填充胶优势明显,抗冲击、耐腐蚀,通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,提高汽车电子元器件结构强度和的可靠性,为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供良好的保护。
      郑州华宇科技不仅继续追求高性能,还关注环保,助力配方改善,满足电动汽车制造商客户对产品性能日益增长的需求,以及应对不断突出的环境和法规挑战,以帮助客户实现可持续增长。其HY系列引进了进口材料——单组份、改性环氧树脂胶和先进工艺,可以完全满足电动汽车元器件的关键粘接性能和可加工性要求,提升生产效率。

      正所谓厚积才能薄发,郑州华宇科技一贯重视技术积累和研发投入,始终关注终端消费者应用需求,坚持为客户提供专业的、可靠的、创新性的胶粘剂解决方案。从选型推荐、专业的技术支持到完善的解决方案,郑州华宇科技无一不让客户体验到省时、省力、省心的服务,经过反复测试,成功通过各项试样项目,产品性能及功效均符合客户需求,从而建立起高度信任基础,达成长期的合作协议。

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