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电子电器胶

加成型有机硅灌封胶

LED电子胶-电子电器专用胶粘剂描述: 加成型有机硅灌封胶HY585灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶,适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化,也可以加热固化,温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
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加成型有机硅灌封胶   
【 产品信息 】HY585灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶,适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化,也可以加热固化,温度越高固化速度越快。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于金属表面及PC、PP、ABS、PVC等材料。完全符合欧盟ROHS指令要求。
HY585N 粘接型导热胶:适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
HY585Z 阻燃型导热胶:适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
HY585D 高导热灌封胶:适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
HY585T 透明型灌封胶:适用于有透明要求的浇注粘接。
【 产品性能 】
性能指标 HY585N HY585Z HY585D HY585T
A/B组分外观 白色/无色流体 白色流体 白色流体 无色透明
粘度(Pas) 5.5~6.5/0.4~0.5 5.0~6.0/4.5~5.5 5.0~6.0/4~6.0 0.3~0.5
密度(g/cm3) 1.4/1.03 1.4 1.4 1.03
重量配比(A:B) 10:1 1:1 1:1 1:1
混合粘度(Pas) 4.5~6.0 5.0~6.0 4.5~6.0 0.3~0.5
可操作时间() 60~120 60~120 60~120 60~120
初步固化时间() 360 360 360 360
加热固化(,60) 40~60 40~60 40~60 40~60
劭氏硬度(shore A) 45~55 45~55 45~55 25~35
线收缩率() 0.3 0.3 0.3 0.3
工作温度() -60~200 -60~200 -60~200 -60~200
介电强度(kv/mm) 25 25 25 25
介电常数(1.2MHz) 3.03.3 3.03.3 3.03.3 3.03.3
体积电阻(Ω•cm) 1.0×1016 1.0×1016 1.0×1016 1.0×1016
导热系数(W/mk) 0.8 0.6 1.0 /


【 包装规格 】  20KG/套
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