半流淌有机硅密封胶

半流淌有机硅密封胶为单组分中性有机硅密封材料，半流淌，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的局部封装。封装厚度在7mm以内。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。是传统703、704、705硅橡胶的换代产品。