- 环氧电子灌封胶 双组分环氧树脂灌封材料，具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件...
- 缩合型有机硅灌封胶 双组分缩合脱醇型有机硅灌封材料，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震。用于LED显示屏、像素管...
- 加成型有机硅灌封胶 HY585灌封胶为双组分加成型有机硅导热灌封胶，适用于大功率及散热要求高的电子配件绝缘及防水。可以室温固化...
- 单组分有机硅灌封胶 单组分中性有机硅灌封材料，自流平，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。封装厚度在7m...
- 半流淌有机硅密封胶 单组分中性有机硅密封材料，半流淌，适用于电子元器件、线路板、传感器、继电器等的局部封装。封装厚度在7m...
- 不流淌有机硅密封胶 华宇有机硅密封胶是一类单组分室温固化的中性有机硅材料，适用于冰箱、太阳能组件、微波炉、电子元器件等的...
- 低粘度有机硅涂覆剂 单组分中性有机硅胶，易于喷涂、浸涂。广泛应用于电子元器件的表面披覆。比一般的中性硅胶具有更好的耐酸性...
- 单组分有机硅导热胶 单组分中性有机硅材料，代替导热硅脂，用于CPU与散热器、晶闸管智能模块与散热器、大功率电器模块与散热器之...
郑州华宇科技有限公司 版权所有 豫ICP备05000175