有机硅胶粘剂在电子行业的应用

        有机硅胶粘剂适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温和大气污染的场合。在要求快速装配、强度较低和工作温度不高的条件下可用热熔胶。选用丙烯酸酯胶粘剂主要是考虑它们有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯胶粘剂从低温至121°C始终保持柔软、坚韧、牢固。预涂聚乙烯醇缩丁醛可以形成坚韧且易组装的接头。

        几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有导弹前锥体环的粘接。

       典型的应用有：

        (1)航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器；

        (2)用于外部介电窗与基体粘接美国的“丹麦眼睛蛇(CobraDaYe)相控阵雷达系统；

        (3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(TridentMKs)导弹制导计算机各种电子元件；

        (4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。